Editions universitaires europeennes

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Omni badge Techniques de séparation de sources appliquées aux télécommunications

Méthodes PARAFAC généralisées pour l’extraction aveugle de sources. Applications aux systèmes CDMA

机械工程学,制造技术

Editions universitaires europeennes (2010-07-06) - ISBN-13: 978-613-1-50515-7

49.00 €
Omni badge Penser l'école et la construction des savoirs

Etude menée auprès d'adolescents cancéreux au Brésil

特殊教育学

Editions universitaires europeennes (2010-07-06) - ISBN-13: 978-613-1-50519-5

118.90 €
Omni badge Protocoles pour les communications dans les réseaux de véhicules

Protocoles pour les communications dans les réseaux de véhicules en environnement urbain: Routage et GeoCast basés sur les intersections

信息学

Editions universitaires europeennes (2010-07-06) - ISBN-13: 978-613-1-50516-4

49.00 €
Omni badge Le médecin et la dialyse péritonéale

Etude de la prise en charge du patient

医学

Editions universitaires europeennes (2010-07-06) - ISBN-13: 978-613-1-50525-6

35.90 €
Omni badge Exclusion mutuelle de groupe dans les systèmes distribués

Option: Systèmes distribués et réseaux

数据通讯,网络

Editions universitaires europeennes (2010-07-06) - ISBN-13: 978-613-1-50521-8

59.00 €
Omni badge Maintenance et fiabilité de systèmes industriels

Optimisation de la maintenance à partir de réseaux bayésiens et fiabilité dans un contexte doublement censuré

概率论,推断统计学,数理统计

Editions universitaires europeennes (2010-07-06) - ISBN-13: 978-613-1-50518-8

59.00 €
Omni badge LES PPP À TRAVERS LE SPECTRE DE LA NOUVELLE GESTION PUBLIQUE

Étude de cas du partenariat public-privé de l'Autoroute 30

城市-,区域-和景观规划

Editions universitaires europeennes (2010-07-06) - ISBN-13: 978-613-1-50526-3

64.90 €
Omni badge L'introduction d'éléments informatiques au lycée

une étude didactique et comparative en France et au Viet nam

其它

Editions universitaires europeennes (2010-07-06) - ISBN-13: 978-613-1-50524-9

98.00 €
Omni badge Les Plasmas pour les Interconnexions en Microélectronique

Les Procédés par Plasmas Impliqués dans l’Intégration des Matériaux SiOCH Poreux pour les Interconnexions en Microélectronique

电子学,电子-技术,通信技术

Editions universitaires europeennes (2010-07-06) - ISBN-13: 978-613-1-50262-0

105.90 €

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